X射线3D显微成像系统具有的成像能力

　　我们的高分辨X射线3D显微成像系统具有当前先进的亚微米分辨率成像能力，基于双光路成像系统，可以进行样品的跨尺度3D扫描成像，拥有大的加载空间及灵活的机械系统，能够进行多种拓展研究。 把需要进行探伤的工件放入 X射线实时成像探伤机中，调整好工件的位置，使需要投射的部位与阳极靶面相平行，X射线探伤控制器控制高压发生器产生高压，由 X 射线管发射的 X射线透照测试工件，透照后射线发生衰减，透照后的X 射线被图像增强器接收，在监控器上形成含有工件结构、状态及内部缺陷分布、大小等信息的图像。

　　设定好参数值，然后开高压开始进行射线透照。把工件需检验的部分调整好电压使射线能把工件全穿透，获得比较清晰的缺陷影像，投射后得到的影像图片拍摄下来保存。使用电子尺对缺陷尺寸进行测量。将工件存在缺陷的区域标定好，在线切割机上把零件按照射线透照的位置放平，每2mm的厚度切割一次，将零件进行分解，直到得到缺陷尺寸为止。

　　系统特点：简单快捷的人机交互界面，多种成像扫描模式,自主研发的双光路跨尺度成像系统,强大的三维重构算法及图形矫正功能,实用的一体化分析解决方案,可视化安全联锁保障,软硬件的定制化服务和二次开发拓展能力。本文仅供交流学习，版权归属原作者，部分文章推送时未能及时与原作者取得联系，若来源标注错误或侵犯到您的权益，烦请告知，我们将立即删除,谢谢！！！